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200 第199章 多芯片战略投资海思（第2页）

联通版电信版小米三，依旧采用高通骁龙800处理器。

而移动版小米三，则引入英伟达tegra4处理器。

为此，老黄亲自上台，说了好几句小米威武！

但可惜，tegra4跑分比高通800都高，但发热严重，翻车了！

至于原因，只能说老黄刀法不准，该收敛的cpu，他太激进。

tegra4cpu采用4+1核a15架构，主频高达18g赫兹！

没错，小核也是a15！

即便运行小应用，也得动a15，发热能不高吗？

但凡把小核a15换成低功耗的a7，都不会发热这么严重！

而该激进的gpu，老黄又开始挤牙膏了！

放着先进的开普勒架构不用，非得挤牙膏，用过时的分离渲染，还不支持opengles30。

这直接导致tegra4的gpu很垃圾，完全落后高通800！

此外，英伟达收购了基带公司，有自己的基带，但直到tegra4i上才集成基带。

而tegra4依旧采用外挂基带，导致发热更严重。

而同期的高通800已经集成基带芯片了，功耗更低，信号更好！

对此，王逸都很无语。

英伟达若是联发科，实在是实力有限也就罢了。

问题是英伟达实力强大，明明能做出顶级芯片，却一手好牌打得稀烂！

该挤牙膏的cpu，不知道收敛。该释放性能的gpu，又开始挤牙膏！

于是刚经历了tegra3的成功，tegra4就全线溃败。

最终不得不退出移动处理器市场，专攻平板处理器和车机处理器。

不过王逸明年，抢先使用英伟达首发的四核处理器tegra3，成了英伟达的大客户，在tegra4的设计上，也就能有一定的话语权！

到时候让老黄把tegra4的cpu小核，从a15换成a7。

再把gpu升级成tegrak1的开普勒架构！

再集成基带！

那tegra4焕然一新，发热功耗都会大幅度降低，gpu性能大幅度提高，就不会翻车了。

相反，会成为一代很优秀的处理器，甚至干翻高通都有希望！

当然，英伟达的处理器比高通便宜得多，还不用交高通税，对王逸也是好事。

两家竞争，有英伟达制约，高通无法垄断，也就不会不断抬价，高通税也不会像前世那么高！

王逸打算采取多处理器战略，让高通、英伟达竞争，谁的处理器性价比高，就用谁的！

谁翻车了，就放弃谁！

比如2015年的高通火龙810，王逸完全可以放弃，然后选择英伟达处理器。

可若是没有英伟达，王逸只能和小米等品牌一样，硬着头皮用高通810，然后多年积累的口碑，毁于一旦……

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