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114115章 高怀钧的胆子太大了4000字（第2页）

李宗霖找过高怀钧好几次了，高瓴芯片要实现盈利和自循环，那就必然需要高端旗舰手机使用自家的芯片。

不管高通那边怎么说，怎么阻止，这一道难关，都必须要过去！

“还有有一定的困难。

”

“现在20纳米的芯片，虽然看起来距离隧穿效应有些远。

”

“但是实际上我们用STM测试下隧穿电流谱，半导体中的电子在10nm以下就会出现规模化的量子隧穿效应。

”

“而现在多多少少已经有所影响。

”

“这个影响，现在看起来已经影响到我们的研发进度。

”

林林总总，李宗霖大概说了一下20nm芯片的研发难点。

虽然在后世动则5nm，在现在看起来，是一个烂大街的低端芯片。

但实际上，就算是20nm的芯片，在2024年，华国都没有几家公司可以哪怕只是设计出来！

核心原因，就是现在芯片向小发展的时候，研发费用也是成倍地增加。

芯片代工行业迈入20nm工艺后，成本压力越来越高。

28nm芯片的开发成本为0。43亿美丽元；

20nm芯片的开发成本已超0。85亿美丽元；

10nm芯片的开发成本更是超1。7亿美丽元。

不用说其他的，单单一个流片，65nm工艺工程批流片费用在400万华元左右、40nm工艺工程批流片费用在800万华元元左右、20nm工艺工程批流片需要300万美丽元左右。

以后世哲库为例，不到四年的时间，大概烧掉了一百亿左右，流片一次据说就要一个亿。

高瓴芯片烧的虽然没有那么多，但是大几十个亿也是有的。

在这样的研发经费支撑下，研发人员在成倍地增加。

但是有相关经验的研发人员却没有那么多，隧穿效应的递增，也让这群没有相关研发经验的人，为此碰到了非常多的困难。

并且在后端设计阶段，当高瓴芯片开始进行物理设计，包括布局、布线和版图验证时，算力需求达到了顶峰。

这时，高瓴芯片的本地HPC集群几乎全天候运转，但仍然无法满足日益增长的计算需求。

仿真周期的延长会直接影响了产品的上市时间，这对于竞争激烈的芯片市场来说，无疑是致命的。

连高瓴芯片这种全力支持下的芯片公司，都面临着算力问题。

可想而知，搞芯片研发有多难。

“这次无论如何，都要在20nm芯片上获得突破！

”

“20nm的芯片，如果我们还不敢用在实际的机型之中，实在是说不过去，以后随着高瓴mate和P系列的量越走越大，根本就没办法实现平替。

”

“这是高瓴科技的机会，同时也是你们高瓴芯片的机会，李总，你明白我的意思吗？”

高怀钧说到最后，满怀深意地看了一眼旁边的李宗霖。

高瓴的团队，可不兴什么因难而退。

你抓住机会，直接干成了高怀钧给予的任务，那绝对是大吃大喝，被重奖是一点问题都没有的。

但是如果你在关键节点完不成。

那对不起，高怀钧肯定是要换人的。

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